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首页 > 新闻资讯 > 常见问题分析
可剥蓝胶印不厚--有新方法了
13-12-23 10:50
为什么要印制可剥蓝胶?因为电子元器件在装配终端要进行回流焊或波峰焊焊接,一般其炉温较高,而在无铅焊料中的波峰焊设置温度则达到了240℃-265℃之高,无铅回流焊制程中最高温区则达到280多度。而有些电子元部件却不能承受如此高温,在这样的高温下容易损坏,所以要在波峰焊后进行焊接,而为了避免此处PCB焊...
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