| SZ-810H(B/G)耐高温可剥胶技术资料 |
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简介: | |||||||
可剥蓝胶SZ-810H(B/G)是纲版印刷型无铅高温回流焊可剥蓝胶,皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性,也适用于印刷电路板或电子零件装配波峰焊之局部抗锡等制程工艺。 | |||||||
产品特性: |
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特性项目 | 检验方式 | 检验结果 | |||||
外观 | 目测 | 蓝色/绿色 | |||||
粘度 | VT-04Edp.s/25℃ | 900±20% | |||||
耐温 | 280℃漂浮锡*5S | 3次不变色,易剥离,不留残渣 | |||||
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使用方法: |
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1.在印刷前,应要把保护胶充分搅拌,后静置10分钟以上,为了减少可剥胶在丝印过程中溢边、毛边、锯齿等。 | |||||||
2.建议用18-36T聚酯丝网印刷 | |||||||
3. 采用聚脂胶刮刀70~80°,调整刮刀角度及印刷速度。 | |||||||
4.印刷膜厚在350-500微米,如有过孔,要控制蓝胶入孔深度不能超过孔深的三分之二。 | |||||||
成膜条件: |
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烘烤条件 | 网印膜厚 | 基材工件 | |||||
150℃*25--30分钟 | 350~500微米 | PCB板 | |||||
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包装规格: |
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1KG或5KG | |||||||
储存条件: |
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① 避免长期受热、避开火源及阳光直射。 | |||||||
②禁忌物:强氧化物、强酸、强碱。 | |||||||
③25℃阴暗条件下密封保存(生产后6个月) | |||||||
※ 本公司实验数据仅供参考,由于各产业测试条件不一,其测得值不保证完全相同,请厂商使用前自行审慎测试,评估其该产品用途之适应性。 | |||||||