| | SZ-920H回流焊可剥蓝胶说明书 | | |
| 简介： |
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| 可剥蓝胶SZ-920H是纲版印刷型无铅制程强耐高温回流焊型可剥蓝胶，皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性，特别适合耐温要求较高的的无铅回流焊制程、过孔密集的镀金板、8段回流焊多次加波峰焊制程工艺，本品优点：强耐高温、韧性好、易剥离、拉孔不断胶、无残胶、无污染，PCB耐高温制程首选产品。 |
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| 产品特性： | | | | | | | | |
| 特性项目 | | 检验方式 | | 检验结果 |
| 外观 | | 目测 | | 蓝色 |
| 粘度 | | VT-04Edp.s/25℃ | | 600±20% |
| 耐温 | | 285℃漂浮锡*5S*3次 | | 易剥离，拉孔不断胶，无污染 |
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| 使用方法： | | | | | | | | |
| 1．在印刷前，应要把保护胶充分搅拌，后静置10分钟以上，为了减少可剥胶在丝印过程中溢边、毛边、锯齿等。 |
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| 2．建议用18-36T聚酯丝网印刷 |
| 3. 采用聚脂胶刮刀70～80°，调整刮刀角度及印刷速度。 |
| 4．印刷膜厚在350-500微米，如有过孔，要控制蓝胶入孔深度不能超过孔深的三分之二。 |
| 5. 未过回流焊或波峰焊前，剥离偶尔会出现断胶或剥离不成片，高温制程后胶膜完全胶化，韧性增强，可剥性变好，断胶现象自然消失。 |
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| 成膜条件： | | | | | | | | |
| 烘烤条件 |
| 网印膜厚 |
| 基材工件 |
| 150℃*25--30分钟 | | 350~500微米 | | PCB板 |
| 包装规格： | | | | | | | | |
1KG或5KG
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| 储存条件： | | | | | | | | |
| ① 避免长期受热、避开火源及阳光直射。 |
| ②禁忌物：强氧化物、强酸、强碱。 |
③25℃阴暗条件下密封保存（生产后6个月）
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※ 本公司实验数据仅供参考，由于各产业测试条件不一，其测得值不保证完全相同，请厂商使用前自行审慎测试，评估其该产品用途之适应性。
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| 拟制：中山市双众电子材料有限公司 |
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