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  • 产品编号:
  • 产品类别:线路板可剥蓝胶
  • 产品名称:SZ-920H回流焊可剥蓝胶
  • 产品价格: ¥  元
  • 发布时间:2013-12-25
  • 浏览次数:522
产品说明:
                      SZ-920H回流焊可剥蓝胶说明书  
简介:







   可剥蓝胶SZ-920H是纲版印刷型无铅制程强耐高温回流焊型可剥蓝胶,皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性,特别适合耐温要求较高的的无铅回流焊制程、过孔密集的镀金板、8段回流焊多次加波峰焊制程工艺,本品优点:强耐高温、韧性好、易剥离、拉孔不断胶、无残胶、无污染,PCB耐高温制程首选产品。



         
产品特性:        
特性项目 检验方式 检验结果
外观 目测 蓝色
粘度 VT-04Edp.s/25℃ 600±20%
耐温 285℃漂浮锡*5S*3次 易剥离,拉孔不断胶,无污染
         
使用方法:        
1.在印刷前,应要把保护胶充分搅拌,后静置10分钟以上,为了减少可剥胶在丝印过程中溢边、毛边、锯齿等。

2.建议用18-36T聚酯丝网印刷
3. 采用聚脂胶刮刀70~80°,调整刮刀角度及印刷速度。
4.印刷膜厚在350-500微米,如有过孔,要控制蓝胶入孔深度不能超过孔深的三分之二。
5. 未过回流焊或波峰焊前,剥离偶尔会出现断胶或剥离不成片,高温制程后胶膜完全胶化,韧性增强,可剥性变好,断胶现象自然消失。










成膜条件:        
烘烤条件
网印膜厚
基材工件
150℃*25--30分钟 350~500微米 PCB板
包装规格:        
   1KG或5KG
储存条件:        
① 避免长期受热、避开火源及阳光直射。
②禁忌物:强氧化物、强酸、强碱。
③25℃阴暗条件下密封保存(生产后6个月)
※ 本公司实验数据仅供参考,由于各产业测试条件不一,其测得值不保证完全相同,请厂商使用前自行审慎测试,评估其该产品用途之适应性。

拟制:中山市双众电子材料有限公司










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