线路板可剥蓝胶

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SZ-811B可剥蓝胶

SZ-811B可剥蓝胶技术资料简介：可剥蓝胶SZ-811B是纲版印刷耐高温可剥蓝胶，皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性，适用于印刷电路板金手指，碳膜板保护或电子零件装配时过波峰焊之局部抗锡或五金蚀刻制程工艺。产品特性：特性项目检验方式检验结果外观目测蓝色粘度VT-04Edp.s/25℃700±20%耐温260℃漂浮锡*5S2次不变色，易剥离，不留残渣使...

SZ-810H(B/G)耐高温可剥胶

SZ-810H（B/G）耐高温可剥胶技术资料简介：可剥蓝胶SZ-810H(B/G)是纲版印刷型无铅高温回流焊可剥蓝胶，皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性，也适用于印刷电路板或电子零件装配波峰焊之局部抗锡等制程工艺。产品特性：特性项目检验方式检验结果外观目测蓝色/绿色粘度VT-04Edp.s/25℃900±20%耐温280℃漂浮锡*5S3次不变色，易剥离...

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